联矽国际: 新加坡晶圆厂5月初上海招聘会，面试多个PIE, YE, Product, Litho, Diffusion职位

新加坡晶圆厂5月初上海招聘会简介

客户简介：我们的客户是世界最大晶圆厂之一。

招聘背景：招聘背景：在目前半导体似乎并不是很景气的情况下，我们的客户在2012年仍将投资扩产。所以我们急需一大批（30-40个）优秀的，有志于到海外积累工作经验的工程师人才加入我们的团队。

面试日期：5月初，2012年，上海。

面试团队：新加坡晶圆厂Directors和人事部主管。

工作地点：新加坡，Both 200mm and 300mm Positions。

联矽国际：USM联矽国际将和大陆中介合作招聘这些职位。我们不收取候选人任何费用。

面试职位:

• 工艺整合工程师 PIE Engineer to Principal Engineer
• 良率提升工程师 YE Engineer to Principal Engineer
• 产品工程师 Product Engineer to Principal Engineer
• 光刻工艺和设备工程师 Litho PE and EE Engineer to Principal Engineer
• 扩散工艺和设备工程师 Diffusion PE and EE Engineer to Principal Engineer
• 设计服务部工程师 PDK Engineer to Principal Engineer (DRC Deck Coding and Testing)

薪水待遇：鉴于国内薪水最近上涨，我们将根据每个人的具体情况，提供晶圆行业最具竞争力的薪水待遇和福利。除了13个月的基本薪水之外，我们还提供：

1. Joining bonus (for engineer and senior engineer, conditions apply)
2. Monthly transportation allowance (for principal engineer)
3. Relocation assistant which includes： air tickets, accommodation and settling-in allowance.
4. Variable allowances (depends on company and individual performance)

职位要求：

• 本科学历：只要在相关的领域有至少3年的工作经验，我们就可以为您争取面试的机会。
• 硕士学历：如果学的是半导体相关专业，拥有2年经验的，我们也会为您争取面试的机会。
• 由于工作中可能要与德国和美国的同事和客户进行沟通，所以必须要有基本的英语沟通能力。

如果有兴趣申请我们的职位，请即刻发简历到stanley.oh@usmrecruit.com ，或者打电话到+65-96689196找Stanley询问详情。

Stanley Oh

BD Manager, Fab-Foundry
USM Recruitment Pte Ltd, Singapore
联矽国际-亚太区最专业的晶圆制造猎头

Tel: +65-96689196 Fax: +65-62696028
Website: www.usmrecruit.com MyMSN: huwei529@hotmail.com

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